据证券时报，在日前集邦有计划垄断的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦有计划资深连系副总司理郭祚荣指出，AI期骗所带动高阶运算芯片需求抓续矫健，先进制程以及先进封装工艺均是各人晶圆代工产业的最大需求能源，预测2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在本年下半年庄重参加量产，先进封装产能也将抓续扩大开yun体育官网入口登录app开云体育，预测年增长76%。

举报 相关阅读 毕业季，聚焦七大“黄金”赛谈，高成长高盈利公司出炉

毕业季，聚焦七大“黄金”赛谈，高成长高盈利公司出炉

16 06-02 08:51 中制协青工委发布风险指示 抑制微短剧劣迹演员

中制协青工委发布风险指示 抑制微短剧劣迹演员

18 03-04 22:53 上海市民政会议举行，陈吉宁龚正会见这些先进集体和个东谈主

鼓动民政治业发展抓续走在寰宇前哨。

21 02-26 20:15 节水产业利好来了，低估值主见股出炉

节水产业利好来了，低估值主见股出炉

23 2024-07-23 07:59 半导体巨头拟设置3.3D先进封装本领开yun体育官网入口登录app开云体育，这些主见股具备高增长后劲

半导体巨头拟设置3.3D先进封装本领，这些主见股具备高增长后劲

21 2024-07-05 08:17 一财最热 点击关闭